吉林华微电子取得晶圆腐蚀框及腐蚀装置专利，极大地改善晶圆腐蚀后的色差问题

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2025年2月28日

本文源自:金融界

金融界2025年2月28日消息，国家知识产权局信息显示，吉林华微电子股份有限公司取得一项名为“一种晶圆腐蚀框及腐蚀装置”的专利，授权公告号 CN 222530398 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆腐蚀框及腐蚀装置，涉及晶圆腐蚀技术领域，用于解决现有技术中腐蚀后的晶圆存在较为严重的色差的技术问题。该腐蚀框包括框体、多个第一框齿和多个第二框齿，多个第一框齿设置于框体的第一内壁上；多个第二框齿设置于框体的第二内壁上，多个第一框齿与多个第二框齿一一对应，相邻两个第一框齿间形成第一放置间隙，相邻两个第二框齿间形成第二放置间隙，从沿框体顶部到框体底部的方向，第一放置间隙和第二放置间隙的宽度均逐渐减小，第一放置间隙和第二放置间隙靠近框体底部一侧的宽度均小于晶圆的厚度。本申请可以极大地减少晶圆与腐蚀框的接触面积，从而可以极大地改善晶圆腐蚀后的色差问题。

天眼查资料显示，吉林华微电子股份有限公司，成立于1999年，位于吉林市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本96029.5304万人民币，实缴资本21432万人民币。通过天眼查大数据分析，吉林华微电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目42次，知识产权方面有商标信息8条，专利信息244条，此外企业还拥有行政许可18个。

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