ST华微：已掌握众多高端功率半导体器件核心技术
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公司回答表示：公司研发投入主要在半导体功率器件领域，目前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术、工艺控制技术等，如VLD终端、1700V以上高压产品技术、深槽刻蚀技术、薄片加工技术、少子寿命控制技术、BJT产品集成多晶电阻技术、PM和IPM模块封装技术、外延技术、SiC MOS和GaN HEMT的设计和应用技术等，具备全面服务汽车、工业、家电、绿色能源产业技术发展的能力。公司相关项目合作信息请以公司公告为准，敬请投资者注意投资风险。
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